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簡單介紹：
HMP-1 金相試樣磨拋機是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，**可靠等特點；
詳情介紹：
HMP-1 金相試樣磨拋機
HMP-1是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，**可靠等特點；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
HMP-1 金相試樣磨拋機
產(chǎn)品型號：HMP-1
磨盤數(shù)：1
磨盤直徑：203mm/230mm/254mm
磨盤轉(zhuǎn)速：無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min
磨盤轉(zhuǎn)向：順時針或逆時針
電機功率：1100w
電源：220V 50Hz
外形尺寸：475*660*330mm